新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム 第３回会合
作者: shimoshikiryo
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最終変更
2018年01月09日 09時38分
ポスト「京」プロジェクト重点課題（７） 「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」では、応用研究・開発への展開を目指し、「新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム」を立ち上げております。マテリアルズインフォマティクスをテーマに、以下の要領で第3回会合を開催いたします。
第3回会合では，新材料開発の手法として近年注目を浴びている，マテリアルズインフォマティクスをテーマに取り上げました。基礎方程式に基づく順方向の計算機シミュレーションや，これまでの実験研究の限界を，逆方向からのアプローチであるデータ科学的手法を用いることでどのように突破できるのか，議論したいと思います。
【開催概要】
日 時 ： 2017年9月11日 （月） 13:30 – 18:00 （懇談会：18:00～）
会 場 ： 東京大学柏の葉キャンパス駅前サテライト（〒277-0871 千葉県柏市若柴178-4-4）
懇談会 ： 事前受付は修了しました。参加希望の方は当日会場へお越しください。
懇談会費： 3,500円
【参加申込】
参加申込は、≪こちらのサイト≫からお願いいたします。
事前受付は修了しました。参加希望の方は当日会場へお越しください。
【旅費・交通費】
申し訳ございませんが、一般参加者の方への旅費支給は行っておりません。
【プログラム】 (敬称略）
| 13:30-13:40 | 「はじめに」 | 常行真司（東京大学） |
| 13:40-14:20 | 「High Performance Computing活用に対する期待」 | 庄司哲也（トヨタ自動車） |
| 14:20-15:00 | 「ホントにMIで耐熱材料が開発できるのか？」 | 戸田佳明（物質・材料研究機構） |
| 15:00-15:40 | 「データ科学の活用による材料科学研究の加速化」 | ダム ヒョウ チ（北陸先端科学技術大学院大学） |
| 15:40-16:00 | Break | |
| 16:00-16:40 | 「新規無機化合物組成予測のための推薦システム」 | 世古 敦人（京都大学） |
| 16:40-17:20 | 「半導体材料探索に向けた計算データベースの開発」 | 熊谷 悠（東京工業大学） |
| 17:20-18:00 | 「MI²Iの活動紹介と産官学連携スキーム」 | 伊藤 聡（物質・材料研究機構） |
| 18:00-20:00（予定） | 懇談会（会場調整中） |
※プログラムは予告なく変更になる場合がありますのでご了承ください。
【参加企業募集中】
「新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム」設立趣意書
参加をご希望される企業の方は下記にご連絡ください。
【共催】
TIAかけはし－計算科学とデータ科学の連携による実験データ高度解析手法の社会実装－
【お問い合わせ】
受付窓口：東京大学 物性研究所 計算物質科学研究センター(ISSP-CCMS)
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉 5-1-5
TEL 04(7136)3279 / FAX 04(7136)3441
email adm-office[at]cms-initiative.jp
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉 5-1-5
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