「新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム」第二回会合 参加申込フォーム
【開催要項】
日 程 : 2016年11月14日(月) 13:00~18:40
会 場: 東京大学本郷キャンパス工学部6号館3階 367・373号室(セミナー室 A・D)
懇談会: 18:45 - 20:30 (会場:本郷キャンパイス内松本楼 会費:5,000円(予定))
- 個人情報は正当な理由なく第三者に開示、譲渡、貸与することは一切ありません。
お名前、所属、役職に関しては文科省に提出するポスト「京」プロジェクト重点課題(7) 「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」報告書に記載する場合がございますのでご了承ください。
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◎ご連絡・お問い合わせ
東京大学 物性研究所
計算物質科学研究センター(ISSP-CCMS)
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