現在位置: ホーム イベント 参加登録フォーム 【REGISTRATION FORM】第3回CDMSI(ポスト「京」重点課題(7))シンポジウム

【REGISTRATION FORM】第3回CDMSI(ポスト「京」重点課題(7))シンポジウム

【開催概要】

日 時: 2017年12月5日(火)~6日(水)
会 場: 東京大学物性研究所6階大会議室 (柏キャンパス)
参加費: 無料 (※懇親会:12月5日(火)、懇親会参加費: 4,000円/学生:2000円) 
The registration for the event itself is free. We accept JPY4,000 for the banquet (JPY2,000 for a student) .

  • 個人情報は正当な理由なく第三者に開示、譲渡、貸与することは一切ありません。
    お名前、所属、役職に関しては文科省に提出するポスト「京」プロジェクト重点課題(7) 「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」報告書に記載する場合がございますのでご了承ください。
参加登録
※日本人の方は日本語でご記入ください
※日本人の方は必ずご記入ください。/Required if you are Japanese.
※ご所属機関の種別で該当するものを選んでください。/Please select a proper classification of the organization you belong.
◆ご所属機関のアドレスをご記入下さい。(ご所属先のアドレスをお持ちでない場合は個人アドレスでも結構です)、フリーメールのアドレスはご遠慮ください。/Please enter your email address of the Organization. Please do not use the free mail.
参加予定日/Date to Attend
ポスター発表/Poster Session


懇談会/Banquet
※懇親会(12月5日(火))へのご参加予定をお知らせください。(参加費:4,000円、学生 2,000円) /Banquet(December, 5(Tue))、4000 Japanese yen for regular participants, 2000 Japanese yen for students.


旅費申請/Travel expenses
・ 旅費は、ポスト京重点課題(7)「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」研究協力者に対し予算の範囲内で支給します。 研究実施者の方は、分担機関にお問合せ下さい。  
旅費申請/Travel expenses


交通機関/Transport
※旅費申請をされる方はこちらをご回答ください。/Please check whether the case of the travel expenses of the applicant.


出張依頼書/Business trip request form
※必要な方は、「出張依頼書」の送付先(宛名と住所)を「事務局への質問・連絡事項」欄にご記載ください。/If the "business trip request form" is required, please describe the destination in the "message" field.


旅費振込口座登録/Travel expenses transfer account
旅費申請する方は必ずご回答ください。/Please have the answer when you apply for travel expenses


◆旅費申請される方のみ所属機関の住所を記載ください◆
◆Please fill in the location of the organization◆
コミュニティメンバー登録/Community Member
コミュニティメンバー登録(必須)
(CCMSコミュニティー宛てメールが届いている方は登録済です)



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◎ご連絡・お問い合わせ

東京大学 物性研究所
計算物質科学研究センター(ISSP-CCMS)
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉 5-1-5  
TEL  04(7136)3279 / FAX  04(7136)3441
email  adm-office[at]cms-initiative.jp

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終了したイベント
第5回材料系ワークショップ ~第一原理計算とインフォマティクス~
Innovation Camp 2018 for Computational Materials Science(ICCMS2018)
International Workshop on Massively Parallel Programming for Quantum Chemistry and Physics 2018
ポスト「京」重点課題7E「高信頼性構造材料」と萌芽的課題 基礎科学の挑戦A「破壊とカタストロフィ」第2回合同研究会
ポスト「京」重点課題 (7)「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料 の創成」 サブ課題G 第7回「共通基盤シミュレーション手法」連続研究会
ポスト「京」重点課題(7)「 次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成 」サブ課題G 第6回「共通基盤シミュレーション手法 」連続研究会
2nd International Symposium on Research and Education of Computational Science (RECS)
第3回CDMSI(ポスト「京」重点課題(7))シンポジウム ~次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成~
Development of next-generation quantum material research platform (Next QUMAT2017)
Car-Parrinello Molecular Dynamics in 2017
第4回材料系ワークショップ 〜分子動力学計算を中心として〜
新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム 第3回会合
第2回CDMSI(ポスト「京」重点課題(7))研究会
KOBE HPC Spring School 2017
The 7th AICS International Symposium
ポスト「京」重点課題 (7) サブ課題G 第5回「共通基盤シミュレーション手法」連続研究会「低次元量子相のスペクトロスコピー ~計算と実験の協奏~」
CDMSI International Workshop on "Scale bridging for the atomistic design of high performance materials”
International Workshop on Computational Science 2017 @ KANAZAWA
第一回大型実験施設とスーパーコンピュータとの連携利用勉強会 「ThCr2Si2型結晶構造における強相関電子物性と格子物性の関わり 〜鉄系超伝導体を中心に〜」
重点課題7E「高信頼性構造材料」と 萌芽的課題 基礎科学の挑戦A「破壊とカタストロフィ」の第1回合同研究会
ポスト「京」重点課題(5) 第3回公開シンポジウム
第2回CDMSI(ポスト「京」重点課題(7))シンポジウム ~次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成~  The 2nd CDSMI Symposium : Creation of new functional Devices and high-performance Materials to Support next-generation Industries(CDMSI)
RIKEN AICS HPC Youth Workshop 2016
研究会「計算物質科学における時空間アップスケーリングと数理手法」
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「第3回 大型実験施設とスーパーコンピュータとの連携利用シンポジウム - 最先端電池材料 -」
第1回ポスト「京」重点課題(7)研究会 「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」
International Workshop on Tensor Networks and Quantum Many-Body Problems (TNQMP2016)
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第一原理多体摂動論ワークショップ---多体摂動計算手法の現状と展望--- (第2回「共通基盤シュミレーション手法」連続研究会 )
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