現在位置: ホーム イベント 新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム 第3回会合

新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム 第3回会合

作者: 下敷領恵美 最終変更 2017年09月13日 10時24分
ポスト「京」プロジェクト重点課題(7) 「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」では、応用研究・開発への展開を目指し、「新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム」を立ち上げております。マテリアルズインフォマティクスをテーマに、以下の要領で第3回会合を開催いたします。
日時 2017年09月11日
13時30分 から 18時00分 まで
連絡先名称
カレンダーに追加 vCal
iCal

 

第3回会合では,新材料開発の手法として近年注目を浴びている,マテリアルズインフォマティクスをテーマに取り上げました。基礎方程式に基づく順方向の計算機シミュレーションや,これまでの実験研究の限界を,逆方向からのアプローチであるデータ科学的手法を用いることでどのように突破できるのか,議論したいと思います。

 

【開催概要】

日 時 : 2017年9月11日 (月) 13:30 – 18:00 (懇談会:18:00~)
会 場 :  東京大学柏の葉キャンパス駅前サテライト(〒277-0871 千葉県柏市若柴178-4-4)

懇談会 : 事前受付は修了しました。参加希望の方は当日会場へお越しください。
懇談会費: 3,500円

 

【参加申込】

参加申込は、≪こちらのサイト≫からお願いいたします。
事前受付は修了しました。参加希望の方は当日会場へお越しください。


【旅費・交通費】

申し訳ございませんが、一般参加者の方への旅費支給は行っておりません。

 

【プログラム】 (敬称略)

13:30-13:40 「はじめに」 常行真司(東京大学)
13:40-14:20 「High Performance Computing活用に対する期待」 庄司哲也(トヨタ自動車)
14:20-15:00 「ホントにMIで耐熱材料が開発できるのか?」 戸田佳明(物質・材料研究機構)
15:00-15:40 「データ科学の活用による材料科学研究の加速化」 ダム ヒョウ チ(北陸先端科学技術大学院大学)
15:40-16:00 Break
16:00-16:40 「新規無機化合物組成予測のための推薦システム」 世古 敦人(京都大学)
16:40-17:20 「半導体材料探索に向けた計算データベースの開発」 熊谷 悠(東京工業大学)
17:20-18:00 「MI²Iの活動紹介と産官学連携スキーム」 伊藤 聡(物質・材料研究機構)
18:00-20:00(予定) 懇談会(会場調整中)

※プログラムは予告なく変更になる場合がありますのでご了承ください。


【参加企業募集中】

「新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム」設立趣意書

参加をご希望される企業の方は下記にご連絡ください。

 

【共催】

TIAかけはし-計算科学とデータ科学の連携による実験データ高度解析手法の社会実装-

 

【お問い合わせ】

 

受付窓口:東京大学 物性研究所 計算物質科学研究センター(ISSP-CCMS)
〒277-8581 千葉県柏市柏の葉 5-1-5
TEL 04(7136)3279 / FAX 04(7136)3441
email adm-office[at]cms-initiative.jp
終了したイベント
新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム 第3回会合
第2回CDMSI(ポスト「京」重点課題(7))研究会
KOBE HPC Spring School 2017
The 7th AICS International Symposium
ポスト「京」重点課題 (7) サブ課題G 第5回「共通基盤シミュレーション手法」連続研究会「低次元量子相のスペクトロスコピー ~計算と実験の協奏~」
CDMSI International Workshop on "Scale bridging for the atomistic design of high performance materials”
International Workshop on Computational Science 2017 @ KANAZAWA
第一回大型実験施設とスーパーコンピュータとの連携利用勉強会 「ThCr2Si2型結晶構造における強相関電子物性と格子物性の関わり 〜鉄系超伝導体を中心に〜」
重点課題7E「高信頼性構造材料」と 萌芽的課題 基礎科学の挑戦A「破壊とカタストロフィ」の第1回合同研究会
ポスト「京」重点課題(5) 第3回公開シンポジウム
第2回CDMSI(ポスト「京」重点課題(7))シンポジウム ~次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成~  The 2nd CDSMI Symposium : Creation of new functional Devices and high-performance Materials to Support next-generation Industries(CDMSI)
RIKEN AICS HPC Youth Workshop 2016
研究会「計算物質科学における時空間アップスケーリングと数理手法」
新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム 第2回会合
第3回成果報告会(平成28年10月21日開催)
第2回材料系ワークショップ
「第3回 大型実験施設とスーパーコンピュータとの連携利用シンポジウム - 最先端電池材料 -」
第1回ポスト「京」重点課題(7)研究会 「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」
International Workshop on Tensor Networks and Quantum Many-Body Problems (TNQMP2016)
新機能デバイス・高性能材料のための産官学連携フォーラム第一回会合
ポスト「京」重点課題 (7)「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料 の創成」サブ課題G 第4回「共通基盤シミュレーション手法」連続研究会
産応協、CMSI、ポスト京重点課題5・6・7合同 産学官連携シンポジウム2016
第1回 ポスト「京」重点課題(7) 「次世代の産業を支える新機能デバイス・高性能材料の創成」シンポジウム
第一原理多体摂動論ワークショップ---多体摂動計算手法の現状と展望--- (第2回「共通基盤シュミレーション手法」連続研究会 )
第2回「共通基盤シミュレーション手法」連続研究会
第1回「共通基盤シミュレーション手法」連続研究会
もっと...